喇叭單體設計
經過多年不斷的努力, 我們在業界獲得了高品質音訊技術產品頂級製造商的最高名譽。
全方位的聲學設計方法
智能軟體設計喇叭單體
工程師採用COMSOL、FEMM及Loudsoft智能軟體來設計磁路和揚聲器硬件結構以達到產品最佳性能。
無響室
設置二間具有Soundcheck及LMS無響室，工程師擁有最佳工具以準確測量喇叭單體。
聲學建模與調音
COMSOL 及3D限定元件分析模擬與優化聲學數據以及系統機構結構設計。
Klippel系統
我們採用Klippel系統進行非線性、熱能和雷射振動計表徵每個單體設計。