喇叭单体产品目录

我们对于专业音响知识的传承、以及对音质的追求,並将声学与IoT 物联网设备整合以适应现今生活方式的能力而感到自豪。下列是3个级别的喇叭单体、声学模块与耳机喇叭单体。

Standard

Standard Design Transducers

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PUNKTKILDE™

Designed by Scan-Speak

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SCANSPEAK®

Handmade in Denmark

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Acoustic Modules

Standard Designs

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Headphone Transducers

Wide Range of Headphone, Earphone Transducers

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我们的产品册

提供最符合经济效益的世界级喇叭单体是我们的核心竞争力之一。
以下产品是我们全系列喇叭单体的一部分。

喇叭单体设计

经过多年不断的努力, 我们在业界获得了高质量音频技术产品顶级制造商的最高声誉。

全方位的声学设计方法

智能软件设计喇叭单体

工程师采用COMSOL、FEMM及Loudsoft智能软件来设计磁路和扬声器硬件结构以达到产品最佳性能。

无响室

设置二间具有Soundchec k及LMS的消声室,工程师拥有最佳的工具来准确测量喇叭单体。

声学建模与调音

COMSOL 及3D有限元分析来模拟与优化声学数据以及系统机械结构设计。

Klippel 系统

我们采用Klippel 为每一个驱动设计的非线性、热能和激光振动计表征。